Lenovo SR630 serveur 2,3 GHz Intel Xeon 6140 Rack (1 U) 750 W

Lenovo SR630, 2,3 GHz, 6140, 32 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack (1 U)



Lenovo
Nouveau
7X02A00REA
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Lenovo SR630. Famille de processeur: Intel© Xeon©, Fréquence du processeur: 2,3 GHz, Modèle de processeur: 6140. Mémoire interne: 32 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)




Processeur

Fréquence du processeur: 2,3 GHz
Famille de processeur: Intel® Xeon®
Modèle de processeur: 6140
Nombre de coeurs de processeurs: 18
Nombre de processeurs installés: 1
Type de cache de processeur: L3
Mémoire cache du processeur: 24,75 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647
Fréquence du processeur Turbo: 3,7 GHz
Lithographie du processeur: 14 nm
Nombre de threads du processeur: 36
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Stepping: H0
Nom de code du processeur: Skylake
Tcase: 91 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2666 MHz
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa
ECC pris en charge par le processeur:
Bit de verrouillage:
Nombre maximum de voies PCI Express: 48
Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Code de processeur: SR3AX
Évolutivité: S4S
Les options intégrées disponibles:
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 140 W
Processeur sans conflit:


Mémoire

Mémoire interne: 32 Go
Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale: 3072 Go
Emplacements mémoire: 24 x DIMM
ECC:
Fréquence de la mémoire: 2666 MHz


Support de stockage

Taille du disque dur: 2.5"
Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID:
Capacité de stockage maximum: 61,4 To
Niveaux RAID: 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Contrôleurs RAID pris en charge: 930-8i
Tailles de disques durs supportées: 2.5"
Échange à chaud:
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SAS, Série ATA III


Graphique

Carte graphique intégrée:


Réseau

Ethernet/LAN:
Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X)


Connecteurs d'extension

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
Version des emplacements PCI Express: 3.0


Design

Type de châssis: Rack (1 U)
Lecteur optique:
Grille de montage:
Ventilateurs redondants soutenir:
Rails de rack:


représentation / réalisation

Gestion de la performance: XClarity Standard
Puce TPM (Trusted Platform Module):
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 1.2


Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):
Technologie Trusted Execution d'Intel®:
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):
Intel® TSX-NI:
Intel® 64:
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):
ID ARK du processeur: 120485


Puissance

Alimentation redondante (RPS):
Alimentation d'énergie: 750 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge: 2
Nombre d'alimentations principales: 1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie: 50 - 60 Hz


Conditions environnementales

Température d'opération: 5 - 45 °C
Température hors fonctionnement: -10 - 60 °C
Taux d'humidité de fonctionnement: 8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage): 8 - 90%
Altitude de fonctionnement: 0 - 3048 m


Certificat

Certifié Energy Star:


Poids et dimensions

Largeur: 482 mm
Profondeur: 778,3 mm
Hauteur: 43 mm
7X02A00REA
Nouveau
2024-05-28

Fiche technique

ECC
Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Mémoire interne
32 Go
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Type de châssis
Rack (1 U)
Mémoire interne maximale
3072 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Intel® 64
Oui
Emplacements mémoire
24 x DIMM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Ethernet/LAN
Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Héxa
Taille du disque dur
2.5"
Fréquence du processeur
2,3 GHz
Support RAID
Oui
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Nombre de coeurs de processeurs
18
Grille de montage
Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Type de cache de processeur
L3
Évolutivité
S4S
Contrôleurs RAID pris en charge
930-8i
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647
Capacité de stockage maximum
61,4 To
Nombre de processeurs installés
1
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Lithographie du processeur
14 nm
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, Série ATA III
Code de processeur
SR3AX
Certifié Energy Star
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Modèle de processeur
6140
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Alimentation d'énergie
750 W
Processeur sans conflit
Oui
Température d'opération
5 - 45 °C
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nombre de threads du processeur
36
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
Tailles de disques durs supportées
2.5"
ID ARK du processeur
120485
Profondeur
778,3 mm
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Rails de rack
Oui
Hauteur
43 mm
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Intel® TSX-NI
Oui
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Largeur
482 mm
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Carte graphique intégrée
Oui
Gestion de la performance
XClarity Standard
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Niveaux RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Stepping
H0
Tcase
91 °C
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Nombre d'alimentations principales
1
Température hors fonctionnement
-10 - 60 °C
Échange à chaud
Oui
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nom de code du processeur
Skylake
Lecteur optique
Non
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 90%
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire cache du processeur
24,75 Mo
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