Lenovo SR630 serveur 2,3 GHz Intel Xeon 6140 Rack (1 U) 750 W
Lenovo SR630, 2,3 GHz, 6140, 32 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack (1 U)
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Lenovo SR630. Famille de processeur: Intel© Xeon©, Fréquence du processeur: 2,3 GHz, Modèle de processeur: 6140. Mémoire interne: 32 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)
| |
Fréquence du processeur: | 2,3 GHz |
Famille de processeur: | Intel® Xeon® |
Modèle de processeur: | 6140 |
Nombre de coeurs de processeurs: | 18 |
Nombre de processeurs installés: | 1 |
Type de cache de processeur: | L3 |
Mémoire cache du processeur: | 24,75 Mo |
Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 3647 |
Fréquence du processeur Turbo: | 3,7 GHz |
Lithographie du processeur: | 14 nm |
Nombre de threads du processeur: | 36 |
Modes de fonctionnement du processeur: | 64-bit |
Stepping: | H0 |
Nom de code du processeur: | Skylake |
Tcase: | 91 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur: | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: | 2666 MHz |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: | Héxa |
ECC pris en charge par le processeur: | |
Bit de verrouillage: | |
Nombre maximum de voies PCI Express: | 48 |
Taille de l'emballage du processeur: | 76 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge: | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Code de processeur: | SR3AX |
Évolutivité: | S4S |
Les options intégrées disponibles: | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 140 W |
Processeur sans conflit: | |
| |
Mémoire interne: | 32 Go |
Type de mémoire interne: | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximale: | 3072 Go |
Emplacements mémoire: | 24 x DIMM |
ECC: | |
Fréquence de la mémoire: | 2666 MHz |
| |
Taille du disque dur: | 2.5" |
Interface du disque dur: | SATA, Série Attachée SCSI (SAS) |
Support RAID: | |
Capacité de stockage maximum: | 61,4 To |
Niveaux RAID: | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD |
Contrôleurs RAID pris en charge: | 930-8i |
Tailles de disques durs supportées: | 2.5" |
Échange à chaud: | |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: | SAS, Série ATA III |
| |
Carte graphique intégrée: | |
| |
Ethernet/LAN: | |
Technologie de cablâge: | 10/100/1000Base-T(X) |
| |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): | 2 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): | 1 |
Version des emplacements PCI Express: | 3.0 |
| |
Type de châssis: | Rack (1 U) |
Lecteur optique: | |
Grille de montage: | |
Ventilateurs redondants soutenir: | |
Rails de rack: | |
| |
Gestion de la performance: | XClarity Standard |
Puce TPM (Trusted Platform Module): | |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): | 1.2 |
| |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | |
Technologie Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): | |
Technologie Trusted Execution d'Intel®: | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): | |
Intel® TSX-NI: | |
Intel® 64: | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): | |
ID ARK du processeur: | 120485 |
| |
Alimentation redondante (RPS): | |
Alimentation d'énergie: | 750 W |
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge: | 2 |
Nombre d'alimentations principales: | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie: | 50 - 60 Hz |
| |
Température d'opération: | 5 - 45 °C |
Température hors fonctionnement: | -10 - 60 °C |
Taux d'humidité de fonctionnement: | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage): | 8 - 90% |
Altitude de fonctionnement: | 0 - 3048 m |
| |
Certifié Energy Star: | |
| |
Largeur: | 482 mm |
Profondeur: | 778,3 mm |
Hauteur: | 43 mm |
7X02A00REA
Nouveau
2024-05-28
Fiche technique
- ECC
- Oui
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Mémoire interne
- 32 Go
- Fréquence de la mémoire
- 2666 MHz
- Type de châssis
- Rack (1 U)
- Mémoire interne maximale
- 3072 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 2
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Intel® 64
- Oui
- Emplacements mémoire
- 24 x DIMM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2666 MHz
- Altitude de fonctionnement
- 0 - 3048 m
- Famille de processeur
- Intel® Xeon®
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
- Ethernet/LAN
- Oui
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
- Héxa
- Taille du disque dur
- 2.5"
- Fréquence du processeur
- 2,3 GHz
- Support RAID
- Oui
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
- 1
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Nombre de coeurs de processeurs
- 18
- Grille de montage
- Oui
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- Type de cache de processeur
- L3
- Évolutivité
- S4S
- Contrôleurs RAID pris en charge
- 930-8i
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647
- Capacité de stockage maximum
- 61,4 To
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
- SAS, Série ATA III
- Code de processeur
- SR3AX
- Certifié Energy Star
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76 x 56.5 mm
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Modèle de processeur
- 6140
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
- 1.2
- Alimentation d'énergie
- 750 W
- Processeur sans conflit
- Oui
- Température d'opération
- 5 - 45 °C
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Nombre de threads du processeur
- 36
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- Tailles de disques durs supportées
- 2.5"
- ID ARK du processeur
- 120485
- Profondeur
- 778,3 mm
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
- Rails de rack
- Oui
- Hauteur
- 43 mm
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Ventilateurs redondants soutenir
- Oui
- Largeur
- 482 mm
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Carte graphique intégrée
- Oui
- Gestion de la performance
- XClarity Standard
- Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
- 2
- Niveaux RAID
- 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Stepping
- H0
- Tcase
- 91 °C
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Nombre d'alimentations principales
- 1
- Température hors fonctionnement
- -10 - 60 °C
- Échange à chaud
- Oui
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Lecteur optique
- Non
- Humidité relative de fonctionnement (H-H)
- 8 - 90%
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Taux d'humidité relative (stockage)
- 8 - 90%
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Interface du disque dur
- SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Mémoire cache du processeur
- 24,75 Mo
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