Intel Server System M50CYP2UR312 Intel C621A Rack (2 U)

Intel Server System M50CYP2UR312, Intel C621A, Intel, Intel© Xeon©, DDR4-SDRAM, 12 To, 2.5"

Système serveur Intel© M50CYP2UR312

Intel
M50CYP2UR312
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Intel Server System M50CYP2UR312. Carte mère chipset: Intel C621A, Fabricant de processeur: Intel, Famille de processeur: Intel© Xeon©. Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM, Mémoire interne maximale: 12 To. Tailles de disque de stockage pris en charge: 2.5", Types de lecteurs de stockage pris en charge: SSD, Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Aspeed AST2500. Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN): 5A002U, Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L1

Technologie de virtualisation Intel© pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel© VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel© VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium© (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel© VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Mémoire Intel© Optane™ prise en charge
La mémoire Intel© Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel© Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel© Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Module de téléadministration Intel© - Support
Le module de téléadministration Intel© vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Technologie Intel© Advanced Management
La technologie Intel© Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel© Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel© QPI.

Intel© Node Manager
Intel© Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel© Optane™ DC
La mémoire persistante Intel© Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.



Processeur

Intégré dans le processeur:
Carte mère chipset: Intel C621A
Nombre de processeurs pris en charge: 2
Fabricant de processeur: Intel
Famille de processeur: Intel® Xeon®


Mémoire

Nombre de créneaux DIMM: 32
Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale: 12 To


Support de stockage

Nombre d'unités de stockage pris en charge: 12
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap):
Nombre de baies 2,5 ": 12
Tailles de disque de stockage pris en charge: 2.5"
Types de lecteurs de stockage pris en charge: SSD
Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10


Graphique

Modèle d'adaptateur graphique inclus: Aspeed AST2500


Connectivité

Quantité de Ports USB 2.0: 1
Nombre de ports USB: 6
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 4
Nombre de ports série: 2
Nombre de connecteurs SATA: 10
Nombre de ports SAS: 8


Caractéristiques

Lecteur optique:
BMC intégré avec IPMI:
Puce TPM (Trusted Platform Module):
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 2.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A002U
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L1
ID ARK: 214841


Données logistiques

Code du système harmonisé: 8473301180


Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Advanced Management d'Intel®:
Intel® Remote Support module de gestion:
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Intel® Optane™ Memory Ready:


BIOS

Type de BIOS: UEFI


Design

Type de châssis: Rack (2 U)
Rails de rack:
Rack-Friendly conseil d'administration:
Ventilateurs redondants soutenir:


Puissance

Alimentation d'énergie: 2100 W
Type d'alimentation d'énergie: AC
Alimentation redondante (RPS):
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 270 W


Poids et dimensions

Largeur: 712 mm
Profondeur: 439 mm
Hauteur: 89 mm


Autres caractéristiques

Configuration CPU (max): 2
Carte graphique intégrée:
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés):
Date de lancement: Q2'21
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1: 32
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2: 32
Etat: Launched
Configuration RAID prise en charge: 0/1/5/10
Marché cible: Mainstream
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3: 16
M50CYP2UR312
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Fiche technique

Rack-Friendly conseil d'administration
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Type de BIOS
UEFI
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)
Oui
Nombre de connecteurs SATA
10
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation
Oui
Profondeur
439 mm
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1
32
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Intel® Remote Support module de gestion
Y
Hauteur
89 mm
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2
32
Nombre de créneaux DIMM
32
BMC intégré avec IPMI
Oui
Largeur
712 mm
Marché cible
Mainstream
Alimentation d'énergie
2100 W
Technologie Advanced Management d'Intel®
Oui
Niveaux RAID
0, 1, 5, 10
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3
16
Nombre de processeurs pris en charge
2
Nombre de baies 2,5 "
12
Nombre de ports série
2
Code du système harmonisé
8473301180
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)
Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
270 W
Intégré dans le processeur
Non
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A002U
Rails de rack
Non
Nombre de ports USB
6
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G157815L1
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Tailles de disque de stockage pris en charge
2.5"
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Nombre de ports SAS
8
Type d'alimentation d'énergie
Courant alternatif
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Carte graphique intégrée
Oui
Lecteur optique
Non
Date de lancement
Q2'21
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Aspeed AST2500
Fabricant de processeur
Intel
Type de châssis
Rack (2 U)
Etat
Launched
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre d'unités de stockage pris en charge
12
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Mémoire interne maximale
12 To
Configuration CPU (max)
2
Configuration RAID prise en charge
0/1/5/10
Quantité de Ports USB 2.0
1
Types de lecteurs de stockage pris en charge
SSD
ID ARK
214841
Carte mère chipset
Intel C621A
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